[发明专利]一种集成电路封装的散热结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210630898.5 | 申请日： | 2022-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN115188721A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 姚若河;许莜 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/04 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林玉杰 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装的散热结构及其制造方法，集成电路封装的散热结构，包括封装外壳，封装外壳包括底面、顶面和侧面，侧面设置在底面和顶面之间的外侧，顶面用于封装集成电路，侧面设置有凹槽，凹槽沿侧面的高度方向延伸，且凹槽两端贯通所述底面和顶面，集成电路产生的热量传导到封装外壳上，当气流通过不平整的封装外壳时，产生扰动，削薄了边界层气流，促使边界层气流与主体气流之间的混合，增加了自然对流，凹槽附近的空气流速变大，流矢更为密集，从而提高封装外壳表面的换热速度，优化集成电路封装的散热效果，采用散热封装结构简单，工业成本低，制造容易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 散热 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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