[发明专利]IC芯片封装自动布线方法在审
| 申请号： | 202210632205.6 | 申请日： | 2022-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN114970441A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 徐祖峰;丁小果;丁铎;张大磊 | 申请（专利权）人： | 江苏泰治科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/394 | 分类号： | G06F30/394 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210012 江苏省南京市雨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC芯片封装自动布线方法，包括如下步骤：布线前的准备，主要包括准备打线文档、引线框架设计以及导入芯片；自动打线；布线调整和标识；图面规则检查，包括焊线检查、焊盘检查、图面对象统计、最短间距统计以及重叠检查；生成报表；建立标准出图分页；图纸对比；生成机台可识别打线文件；对试做的打线文档进行电子核图。本发明是一种自动化布线方法，最大限度的减少人工操作，省时高效，在保证正确率的同时，还能够规范图纸格式减少后期对图纸的编辑操作。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 封装 自动 布线 方法 | ||
【主权项】：
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