[发明专利]半导体器件的封装结构及其封装方法及电子设备在审
| 申请号： | 202210633880.0 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN114944365A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王志超 | 申请（专利权）人： | 北京世纪金光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体器件的封装结构及其封装方法及电子设备，所述封装结构包括：壳体，所述壳体具有容纳腔；所述容纳腔具有开口；所述壳体的侧壁固定有多个第一电极管脚，所述第一电极管脚的一端位于所述容纳腔的内部，另一端穿过所述壳体的侧壁，位于所述容纳腔的外部；基板，所述基板固定在所述容纳腔的底部；多个半导体器件，所述半导体器件固定在所述基板上；所述半导体器件与所述基板连接，通过所述基板与所述第一电极管脚连接；封帽，所述封帽用于密封所述容纳腔的开口。本申请技术方案通过同一壳体同时对多个半导体器件进行封装，相对于多个半导体器件分别独立进行塑封封装的方式，降低了电路系统的体积，便于设备小型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 结构 及其 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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