[发明专利]一种多层线路板及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202210635766.1 申请日: 2022-06-06
公开(公告)号: CN114900998A 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 周家辉;李妹新 申请(专利权)人: 盐城维信电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 南京中高专利代理有限公司 32333 代理人: 刘陈方
地址: 224000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种多层线路板及其加工方法,该多层线路板的加工方法包括如下步骤:将内层保护膜对位贴合在形成有内层线路的双面板上,形成带内层保护膜的双面板,将铜胶板与带内层保护膜的双面板贴合并层压烘烤,在所述多层板的所述单面板上设置形成外层线路,将上述加工后的所述多层板与外层保护膜对位贴合并层压、烘烤至完全固化所述外层保护膜,其中,所述外层保护膜在开盖区域开设有第二开口,所述第二开口的形状与开盖区域相同,且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度,所述第二预设长度与预设距离的差值大于0。
搜索关键词: 一种 多层 线路板 及其 加工 方法
【主权项】:
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