[发明专利]带有电子元件的印刷基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202210639548.5 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN115707193A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 朱江;大渊翔太 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;王维玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供带有电子元件的印刷基板的制造方法及带有电子元件的印刷基板，所述带有电子元件的印刷基板的制造方法包括如下步骤：将电子元件安装到绝缘性的基材上；将绝缘性的第一涂层树脂涂布到所述电子元件的至少一部分上；使所述第一涂层树脂固化；将绝缘性的第二涂层树脂涂布到固化后的所述第一涂层树脂上；以及使所述第二涂层树脂固化。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 电子元件 印刷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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