[发明专利]一种二极管的封装方法及二极管在审
| 申请号： | 202210641306.X | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN115148679A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 俞佳伟 | 申请（专利权）人： | 江苏海矽美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/18;H01L23/48;H01L29/861;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 刘文华 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及二极管技术领域，尤其涉及一种二极管的封装方法，包括以下步骤：提供一基板，在并所述基板中心区域设有一内凹部；将二极管芯片固定在所述内凹部上，得二极管模块；将所述二极管模块放置于管壳内部的中心区域，并将引脚连接在所述二极管模块上；向所述管壳内部注入复合材料，使所述复合材料包裹所述二极管模块及所述引脚；采用模压工艺对管壳进行塑封固化处理。本发明将二极管芯片置于基板的内凹部，二极管芯片与基板固定在一起，将引脚连接在二极管模块上，并将二极管芯片封装成具有一定功能的二极管，封装出的二极管占用空间小，整个工艺流程简单，有效提高二极管的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
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