[发明专利]一种腔体盖开合结构及气相沉积设备有效
| 申请号： | 202210643500.1 | 申请日： | 2022-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN114717509B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 张慧;崔世甲;宋维聪 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/00 | 分类号： | C23C14/00;C23C16/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种腔体盖开合结构及气相沉积设备，该腔体盖开合结构包括腔体连接模块及腔盖连接模块，所述腔盖连接模块包括腔体盖固定块、锁定件、助力模块及助力调节模块，其中，所述腔盖连接模块与所述腔体连接模块活动连接，并与腔体盖固定连接以带动腔体盖作开合运动，所述助力模块用于提供腔体盖开合的拉伸动力，稳定高效，动力转化率高，所述助力调节模块可灵活调节所述助力模块提供的辅助动力的大小，所述锁定件可将腔体盖锁定到某一固定的开合角度。本发明的腔体盖开合结构具有结构简单，占用空间小，材料成本低，便于组装维护，无需电力驱动，节能省力，安全可靠，操作简单等优点，可在保证气相沉积设备腔体盖开合精度的同时不会磨损腔体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 腔体盖开合 结构 沉积 设备 | ||
【主权项】：
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