[发明专利]天线耦合电导体及射频装置在审

专利信息
申请号: 202210644320.5 申请日: 2022-06-08
公开(公告)号: CN115064871A 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 李明辉;邹仁华;林先武;张章浙;刘宗源 申请(专利权)人: 漳州立达信光电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/22;H04B1/40
代理公司: 深圳国维冀深知识产权代理有限公司 44597 代理人: 张进
地址: 363000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明适用于通信技术领域,尤其涉及一种天线耦合电导体。该天线耦合电导体包括:天线耦合枝节和地耦合枝节;天线耦合电导体用于对目标无线模组进行耦合调谐;目标无线模组包括射频模块和天线,天线耦合枝节和地耦合枝节均为金属片;耦合调谐时,天线耦合枝节与天线耦合,地耦合枝节与射频模块的地耦合,天线耦合枝节在天线所在平面上的投影与地耦合枝节在天线所在平面上的投影之间存在间距区域,间距区域部分位于天线区域内。本发明能够解决现有技术难以对定型无线模组的天线谐振频率和幅度进行调节的问题。
搜索关键词: 天线 耦合 导体 射频 装置
【主权项】:
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