[发明专利]晶片电阻器以及晶片电阻器的制造方法在审
申请号: | 202210644376.0 | 申请日: | 2022-06-08 |
公开(公告)号: | CN115472359A | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 冈直人 | 申请(专利权)人: | KOA株式会社 |
主分类号: | H01C1/032 | 分类号: | H01C1/032;H01C1/14;H01C10/00;H01C17/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本长野*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种制造步骤单纯且适合小型化的晶片电阻器。本发明的晶片电阻器的制造方法中,是由在大尺寸基板(10A)上所设定的二次分割预想线(L2)所包夹且与一次分割预想线(L1)正交方向延伸的区域内带状地形成电阻体(2),并于该电阻体(2)上保持既定间隔以跨过一次分割预想线(L1)的方式形成对向的多个表电极(3)后,形成覆盖各电阻体(2)并与二次分割预想线(L2)交叉的方向延伸的玻璃涂层(7),且形成从玻璃涂层(7)之上覆盖大尺寸基板(10A)的表面全体的树脂涂层(8),之后,将大尺寸基板(10A)沿着一次分割预想线(L1)及二次分割预想线(L2)切割而得到各个晶片坯体(10B)。 | ||
搜索关键词: | 晶片 电阻器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于KOA株式会社,未经KOA株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210644376.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示装置
- 下一篇:半导体器件和包括该半导体器件的数据存储系统