[发明专利]晶片电阻器以及晶片电阻器的制造方法在审

专利信息
申请号: 202210644376.0 申请日: 2022-06-08
公开(公告)号: CN115472359A 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 冈直人 申请(专利权)人: KOA株式会社
主分类号: H01C1/032 分类号: H01C1/032;H01C1/14;H01C10/00;H01C17/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;朴秀玉
地址: 日本长野*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种制造步骤单纯且适合小型化的晶片电阻器。本发明的晶片电阻器的制造方法中,是由在大尺寸基板(10A)上所设定的二次分割预想线(L2)所包夹且与一次分割预想线(L1)正交方向延伸的区域内带状地形成电阻体(2),并于该电阻体(2)上保持既定间隔以跨过一次分割预想线(L1)的方式形成对向的多个表电极(3)后,形成覆盖各电阻体(2)并与二次分割预想线(L2)交叉的方向延伸的玻璃涂层(7),且形成从玻璃涂层(7)之上覆盖大尺寸基板(10A)的表面全体的树脂涂层(8),之后,将大尺寸基板(10A)沿着一次分割预想线(L1)及二次分割预想线(L2)切割而得到各个晶片坯体(10B)。
搜索关键词: 晶片 电阻器 以及 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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