[发明专利]带凸点芯片与不带凸点裸芯的圆片重构方法在审
| 申请号： | 202210645550.3 | 申请日： | 2022-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN115020248A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 叶刚;李奇哲;夏晨辉;周超杰 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 涂三民;殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带凸点芯片与不带凸点裸芯的圆片重构方法，包括以下步骤：在第一载板的正面溅射出种子层，在种子层上涂覆出光阻层；将光阻层图案化；在光阻层图案化的深孔和切割道内填充金属柱；将金属柱外侧的光阻层和种子层去除；在第一载板的正面压膜；对压膜层的正面进行减薄；将带凸点芯片焊接到金属柱上，用第一树脂料进行包封；将第一载板剥离；沿切割道切割成芯片单元；将芯片单元与不带凸点裸芯通过它们的正面贴装到键合膜上；将芯片单元和不带凸点裸芯用第二树脂料进行包封；通过对键合膜进行解键合将第二载板拆除，得到带凸点芯片与不带凸点裸芯的圆片。本发明极大的提高了封装的可靠性，提升了产品成品率和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 带凸点 芯片 不带凸点裸芯 圆片重构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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