[发明专利]一种晶圆级芯片的封装方法在审
| 申请号： | 202210647706.1 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN115101421A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 彭祎;任超;方梁洪;刘凤 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 苗芬芬 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片技术领域，本发明公开了一种晶圆级芯片的封装方法。本发明提供的该封装方法通过先制备待电镀晶圆；在该待电镀晶圆的第一面制备缓冲膜；该第一面为远离该待电镀晶圆的电镀种子层的面；并将该待电镀晶圆与电镀治具卡接，该缓冲膜能够贴附在该电镀治具上；对该待电镀晶圆进行电镀处理，在该待电镀晶圆上形成布线层；去除该缓冲膜；对电镀后的晶圆进行植球处理，得到封装后晶圆；后续再通过对封装后晶圆进行分割等处理，即可得到单颗晶圆。该封装方法可有效提高薄片晶圆在电镀过程中的电镀质量，保证后续封装步骤的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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