[发明专利]膦辅助补丁调制负载性金纳米簇及制备方法和催化应用在审

专利信息
申请号: 202210651811.2 申请日: 2022-06-10
公开(公告)号: CN115069241A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 万德成;姚晓秋;金明 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: B01J23/52 分类号: B01J23/52;B01J35/10;B01J31/06;B82Y40/00;C07C213/02;C07C215/76
代理公司: 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290 代理人: 叶凤
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及膦辅助补丁调制负载性金纳米簇及制备方法和催化应用。制备时,将球状的低分子量支化聚乙撑亚胺锚接到载体的孔表面,使其成补丁状分布在孔表面;在补丁上共价引入一定量的膦并使之与金离子(Au(I))形成络合物;用苯基硅烷等气体还原络合物中的Au(I)使其就地生成金纳米簇。该法充分抑制了金物种的迁移,使得补丁上形成的金纳米簇大小可以在很大程度上由预先引入的磷基团数量确定。该金纳米簇体现了很高的催化活性,且容易回收利用。
搜索关键词: 辅助 补丁 调制 负载 纳米 制备 方法 催化 应用
【主权项】:
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