[发明专利]一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法有效
| 申请号： | 202210652018.4 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN115011952B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李辛未;贺贤汉;李炎;马敬伟;张恩荣 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/16;C23C18/44 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法；选用适合的油墨，在将油墨印刷在金属铜箔表面，目的是油墨防护铜箔表面和晶界被药液过腐蚀，待完成相关图形蚀刻等工艺后，再将油墨防护层退除，然后在金属铜箔表面进行化学镀银。这样既防止金属铜箔的晶界被其它工序药水腐蚀，而且还避免晶界中异物和药渍残留。同时在镀液中添加纳米银颗粒，进一步减少晶界漏镀现象的发生，提高镀层致密性，使得镀层表面光滑平整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预防 陶瓷 覆铜基板 表面 化学 镀银 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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