[发明专利]一种小微带高精度感应焊接方法在审

专利信息
申请号: 202210652818.6 申请日: 2022-06-10
公开(公告)号: CN114888417A 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 宋惠东;洪肇斌;杨兆军;李苗;孙晓伟;周自泉;邹嘉佳;郑木亮;王彪 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: B23K13/01 分类号: B23K13/01;B23K13/06
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人: 杜丹丹
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种小微带高精度感应焊接方法,包括以下步骤:步骤S01:清洗小微带和金工件,并在小微带与金工件的焊接面进行表面涂镀;步骤S02:在小微带上印刷焊膏;步骤S03:将金工件进行固定,夹爪夹持小微带进料,小微带移动至焊接位置,到位后对小微带进行施压;步骤S04:感应线圈移动至焊接位置一侧,对小微带和金工件进行加热,焊接位置处进行惰性气体保护。本发明的有益效果:可实现局部受热、精准定位、高效率焊接;较传统热台、回流等焊接方法,相同数量单元的阵列天线焊接周期可缩短60%以上,极大的提高了位置精度和焊接一致性。
搜索关键词: 一种 微带 高精度 感应 焊接 方法
【主权项】:
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