[发明专利]一种集成电路芯片的叠层封装结构在审
| 申请号： | 202210655555.4 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN115036280A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 陈冰华 | 申请（专利权）人： | 陈冰华 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路芯片的叠层封装结构，其结构包括传输脚传输脚、安装座、顶盖，传输脚底部与安装座外侧嵌固连接，安装座上侧与顶盖下侧相粘合，安装座包括支撑柱、底座、芯片层，支撑柱下侧与底座上侧焊接连接，针脚触碰到接触座时外罩内部的清理块在顶板的推动下会对针脚外侧的氧化物进行清除，刮除齿与针脚外侧接触，使得针脚外侧的氧化物被刮除下来，提高了针脚的导电性，提高了集成电路芯片叠层封装的良品率，转刷器受到针脚的挤压，推挤韧性块进行压缩，扭条使得转块进行旋转，吹气罩受到挤压会将内部的空气向外部吹出，同时接触刷会对针脚顶部的氧化物进行刷除，使得氧化物在被刷除的同时被气体吹走，提高了清理的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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