[发明专利]具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202210656567.9 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN115052424A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 姚继民;倪维亮;翟树文;王华;刘如梦 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 刘陈方 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法，方法包括：提供柔性电路基板，对柔性电路基板依次进行激光钻孔和孔内除胶处理，在柔性电路基板上形成微盲孔；基于预设定影流量，采用镀碳膜制程，对除胶处理后的柔性电路基板进行金属化处理，得到金属化盲孔板；采用半填镀铜工艺，对金属化盲孔板进行镀铜，得到目标柔性电路板。本发明能突破现有盲孔孔径的限制，减小盲孔孔径，提高柔板的制程能力，以简化的生产工序和低成本来改善易黑孔和贯孔能力差的问题，显著提升微盲孔的镀铜效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 微盲孔 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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