[发明专利]一种ITO靶材与Mo背板的焊接方法在审
| 申请号： | 202210664566.9 | 申请日： | 2022-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN114833417A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;周友平;宋阳阳;吴东青;孙慧芳 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 韩承志 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种ITO靶材与Mo背板的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：(1)ITO靶材与Mo背板分别升温至目标温度；(2)维持ITO靶材与Mo背板的温度不变，对ITO靶材的焊接面以及Mo背板的焊接面进行浸润；(3)于Mo背板的焊接面形成焊料槽，并在焊料槽中添加熔融的焊料，将ITO靶材与焊料槽贴合设置；(4)ITO靶材的表面设置缓冲层，施加压力过程中自然降温，完成ITO靶材与Mo背板的焊接。本发明提供的焊接方法，ITO靶材与Mo背板在焊接过程中不易变形，且焊接结合率高，提高了ITO靶材与背板的焊接质量，保证了磁控溅射的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ito mo 背板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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