[发明专利]一种芯片加工用自动化贴装设备在审

专利信息
申请号: 202210665719.1 申请日: 2022-06-13
公开(公告)号: CN114900985A 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 赵金明 申请(专利权)人: 赵金明
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/04;H05K13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 313219 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种芯片加工用自动化贴装设备,包括底座,所述底座上端固定连接有U型板,所述U型板上设有对芯片进行贴装的贴装机构,所述贴装机构包括转动连接在U型板一侧侧壁的中空杆,所述中空杆侧壁固定连接有四个固定筒,所述固定筒内壁滑动连接有第一杆,所述第一杆远离固定筒的一端固定连接有吸附板,所述第一杆远离吸附板的一端通过弹簧与固定筒内壁弹性连接。本发明通过设置贴装机构,在电路板移动至与位于下方的吸附板正对时,此时第一杆在电磁板对永磁铁的斥力作用下下滑,进而吸附板带动芯片下移,从而可以对芯片进行按压,使得其在电路板上贴装牢固,通过吸附板不再对芯片的吸附,更加了确保了芯片贴装后的稳定性。
搜索关键词: 一种 芯片 工用 自动化 装设
【主权项】:
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