[发明专利]一种芯片加工用自动化贴装设备在审
申请号: | 202210665719.1 | 申请日: | 2022-06-13 |
公开(公告)号: | CN114900985A | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 赵金明 | 申请(专利权)人: | 赵金明 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04;H05K13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 313219 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种芯片加工用自动化贴装设备,包括底座,所述底座上端固定连接有U型板,所述U型板上设有对芯片进行贴装的贴装机构,所述贴装机构包括转动连接在U型板一侧侧壁的中空杆,所述中空杆侧壁固定连接有四个固定筒,所述固定筒内壁滑动连接有第一杆,所述第一杆远离固定筒的一端固定连接有吸附板,所述第一杆远离吸附板的一端通过弹簧与固定筒内壁弹性连接。本发明通过设置贴装机构,在电路板移动至与位于下方的吸附板正对时,此时第一杆在电磁板对永磁铁的斥力作用下下滑,进而吸附板带动芯片下移,从而可以对芯片进行按压,使得其在电路板上贴装牢固,通过吸附板不再对芯片的吸附,更加了确保了芯片贴装后的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 自动化 装设 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赵金明,未经赵金明许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210665719.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。