[发明专利]声表面波谐振装置及形成方法、滤波装置、射频前端装置在审

专利信息
申请号: 202210674194.8 申请日: 2022-06-15
公开(公告)号: CN115085688A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 邹雅丽;黄烜;杨新宇;汤正杰 申请(专利权)人: 常州承芯半导体有限公司
主分类号: H03H9/145 分类号: H03H9/145;H03H9/02;H03H9/64;H03H3/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张瑞
地址: 213166 江苏省常州市武*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种声表面波谐振装置及形成方法、滤波装置、射频前端装置,其中声表面波谐振装置包括:压电基底;位于压电基底上的电极结构,电极结构包括第一电极层、以及位于第一电极层上的第二电极层,第一电极层的材料密度范围为11000~20000千克每立方米。通过将第一电极层选用材料密度大于钼的材料密度的材料,在减小第一电极层的厚度同时获取更大的质量,以增加声表面波谐振装置的机电耦合系数同时降低波速,进而使得器件结构的尺寸减小,提升芯片的集成度。而且第一电极层的厚度减小也会使得应力减小,进而减少压电基底出现翘曲或损坏的问题。另外,所述第一电极层的厚度减小,可以相应增加所述第二电极层的厚度,以达到减小电学损耗的目的。
搜索关键词: 表面波 谐振 装置 形成 方法 滤波 射频 前端
【主权项】:
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