[发明专利]一种芯片贴装设备及其控制方法、装置在审
| 申请号： | 202210686319.9 | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN115064467A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 王海林 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 张春玲 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片贴装设备及其控制方法、装置，用以实现对未分割的多余芯片的检测。本申请提供的设备包括抓取吸嘴、中间载台、粘贴吸嘴；中间载台的用于承载芯片的面上设置有用于承载芯片的工作区域和用于检测是否有与芯片未分割的多余芯片的检测区域，工作区域位于中间载台中央，检测区域与工作区域相邻且设置在工作区域的外围，检测区域上设置有真空孔；所述设备还包括设置于中间载台内部或外部的主真空管路和支真空管路，每一检测区域的真空孔与一支真空管路的一端相连通，每一支真空管路的另一端与主真空管路相连通，每一支真空管路设置有用于检测该支真空管路内部压力的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装设 及其 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
