[发明专利]一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法在审
| 申请号： | 202210689888.9 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN115008878A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 马剑波;陈鹏;栗凡;袁佳英 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;B41F15/14;B41F15/18 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 710000 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法，解决了高密度PCB上BTC封装器件返修空间不足，传统锡膏印刷工艺无法实现的难题，能够满足不同尺寸的BTC封装器件的锡膏印刷焊接要求，适用范围广泛。包括钢片固定装置，丝印对位装置，器件固定装置以及器件高度调节装置；所述器件固定装置上开设有窗口，所述器件固定装置底部设置有调节转盘，所述调节转盘的底部连接有器件高度调节装置；所述钢片固定装置表面开设有定位孔，所述钢片固定装置通过定位孔与所述丝印对位装置上对应设置的定位销连接固定，所述丝印对位装置的侧边设置有对位旋钮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 返修 btc 封装 器件 印刷 装置 方法 | ||
【主权项】：
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