[发明专利]封装结构及其加工方法、电子设备在审
| 申请号： | 202210702185.5 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115132673A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 金豆 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 桂艳球 |
| 地址： | 523863 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构及其加工方法、电子设备，涉及电子技术领域。封装结构包括：塑封料；芯片组件，所述芯片组件封装于所述塑封料，所述芯片组件包括：芯片本体，所述芯片本体位于所述塑封料内；金属层，所述金属层设于所述芯片本体的布线侧面，所述金属层远离所述芯片本体的第一侧面暴露于所述塑封料，所述金属层与所述塑封料接触的第二侧面设置有至少一个卡接槽，至少部分所述塑封料与所述至少一个卡接槽配合卡接，且与所述芯片本体的布线侧面抵接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 加工 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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