[发明专利]一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法在审
申请号: | 202210702460.3 | 申请日: | 2022-06-20 |
公开(公告)号: | CN114938567A | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 甘颖燕;王建业 | 申请(专利权)人: | 深圳市宏联电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;F16F15/067 |
代理公司: | 佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483 | 代理人: | 王兴 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法,包括一号HDI板,所述一号HDI板上端安装有二号HDI板,所述一号HDI板下端安装有三号HDI板,所述一号HDI板、二号HDI板和三号HDI板上端均安装有电路层,所述一号HDI板、二号HDI板和三号HDI板上端左部和上端右部均开有若干个盲孔,所述一号HDI板、二号HDI板和三号HDI板左端和右端共同安装有辅助散热装置,所述辅助散热装置左端和右端共同安装有安装减震装置,所述安装减震装置左端和右端共同安装有辅助固定装置。本发明所述的一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法,通过散热抗弯折装置提高了HDI板散热性和抗弯折性,通过防护防剐蹭装置提高了HDI板的抗性及使用性能,通过安装减震装置提高了HDI板的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 纵横 塞填镀 hdi 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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