[发明专利]一种印制线路板的化学沉铜方法在审
| 申请号： | 202210703814.6 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN114980530A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 陈华坤;苏杰成 | 申请（专利权）人： | 江西鸿宇电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明属于印制线路板加工技术领域，尤其一种印制线路板的化学沉铜方法，基板化学沉铜，在反应池中加入化学沉铜液，维持溶液温度25‑30℃，再将步骤一中经过前处理的基板通过线路板夹具夹持住，运行伸缩机构，使多个基板浸入化学沉铜液中，运行伺服电机，伺服电机带动齿轮转动，齿轮与第二环形滑道内壁啮合，行走机构能够在第一环形滑道与第二环形滑道的顶部做圆周往复运动，在基板及孔洞表面沉铜，反应时间为5‑10min，基板表面沉铜厚度为5‑10μm；本发明将线路板放入沉铜池中沉铜后，再通过行走机构进行往复运动，实现线路板在化学沉铜液中充分反应，实现线路板的充分均匀沉铜工艺，本发明结构合理，设计巧妙，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 化学 方法 | ||
【主权项】：
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