[发明专利]半导体制造方法在审
| 申请号： | 202210705247.8 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115376901A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张添舜;刘又嵻;刘书豪;张惠政;杨育佳 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/265 | 分类号： | H01L21/265;H01J37/317 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体制造方法，包括：沿着平移路径相对于离子束移动多个感测器；获取由感测器所产生的感测器信号；将所获取的感测器信号转换成代表离子束的二维轮廓的数据集；从数据集产生离子束的多个第一一维轮廓；通过将离子束的第一一维轮廓中的每一者空间反转来产生离子束的多个第二一维轮廓；通过将第一一维轮廓中的每一者的第一电流密度值与第二一维轮廓中的对应一者的第二电流密度值迭加来产生离子束的多个第三一维轮廓；以及根据第三一维轮廓，决定是否继续使用离子束对晶圆进行植入制程。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
