[发明专利]一种高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 202210705514.1 申请日: 2022-06-21
公开(公告)号: CN114933806B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 刘金光;刘震宇;刘禹希 申请(专利权)人: 广东艾默森科技有限公司;中山艾默森电器有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/04;C08K3/22;C08K7/14;C08K3/40;C08K3/34;C08K3/36;C08K9/06
代理公司: 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 代理人: 王艳萍
地址: 528400 广东省中山市翠亨*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料的制备方法,它涉及耐高温绝缘材料的制备方法。它是要解决现有的绝缘材料的耐温性能低的技术问题。本方法:一、称取有机硅基体和填料;其中有机硅基体是有机硅橡胶和有机硅树脂的混合物;填料由阻燃剂、防裂增强剂和粉体填料组成;二、将有机硅基体与填料混合均匀,得到流态化糊状物;三、将流态化糊状物倒入模具中、室温固化成型,得到高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料。该材料在400℃至1000℃时,发生复杂的相变反应,材料保持原有形状,且具有一定的强度和硬度,同时保持良好的绝缘状态,绝缘件的电阻1000MΩ,其使用温度可高达300~400℃,可用于高电压材料领域。
搜索关键词: 一种 高分子 防水 阻燃 耐高温 绝缘材料 制备 方法
【主权项】:
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