[发明专利]一种磁控溅射设备中遮挡件冷却的适配器及磁控溅射设备在审

专利信息
申请号: 202210708151.7 申请日: 2022-06-21
公开(公告)号: CN115181947A 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 徐伟;刘超;宋永辉 申请(专利权)人: 无锡尚积半导体科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570 代理人: 顾友
地址: 214135 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于磁控溅射设备中遮挡件冷却的适配器及磁控溅射设备,其中适配器,包括壳体,沿遮挡件的周向设置,所述壳体包括:延伸部和主体部,所述主体部沿周向设有安装槽,所述延伸部与所述主体部连接,并沿着所述遮挡件的周向设置;冷却件,所述冷却件设置于所述安装槽内,用于冷却所述遮挡件。磁控溅射设备,包括:真空腔体以及从上至下依次设置在真空腔体内的靶材、以及本发明公开的适配器、遮挡件以及衬底。本发明实施例公开的适配器包含冷却件,设置于遮挡件外,可在设备运行时,降低遮挡件温度。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 设备 遮挡 冷却 适配器
【主权项】:
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