[发明专利]一种半方晶棒切割系统在审
| 申请号： | 202210714491.0 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN115091637A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 李正磊;刘旭;魏岳;李建男;刘珊麟 | 申请（专利权）人： | 大连连城数控机器股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 薛晓萌 |
| 地址： | 116036 辽宁省大连市甘井子区营*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅晶加工技术领域，尤其涉及一种半方晶棒切割系统。该一种半方晶棒切割系统，由于设置了上下料装置、夹持装置、金刚线切割装置以及相对设置的两个按压装置，进而实现了半方晶棒的自动化切割，提高了半片切割的效率。并且由于设置了按压装置，当金刚线切割装置上的金刚线对第一工件进行切割后，按压装置压紧并带动切割后的两个第二工件反向移动形成金刚线切割装置中金刚线退回的行走空间，以便于金刚线切割装置中金刚线的退回，避免了金刚线在退回过程中再次接触工件，进而有效避免了金刚线的断线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半方晶棒 切割 系统 | ||
【主权项】：
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