[发明专利]用于感测的封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202210716451.X | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN114789987B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 庄瑞芬;张沛;李诺伦 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 方世栋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于感测的封装结构及其制作方法，其中，用于感测的封装结构包括衬底、器件结构、以及具有环形开口部的顶盖体，旨在通过设置贯穿于器件结构、氧化层以及部分顶盖体的至少一个导电结构，以将所述顶盖体通过至少一个导电结构与位于所述衬底上的接地端子电连接，以解决由于SOI键合技术中的氧化层的存在所导致的氧化层的上下层电互联困难的问题，实现了将所述顶盖体与位于衬底上的接地端子电连接，从而显著提升了用于感测的封装结构产品的屏蔽性能以及提升了用于感测的封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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