[发明专利]邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置在审
| 申请号： | 202210727193.5 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115000145A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 郑财;黄沅江 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L21/603;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 尹红敏 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置，邦定结构，包括：第一邦定件，包括第一衬底以及设于第一衬底的第一邦定层，第一邦定层包括第一邦定部；第二邦定件，包括第二衬底以及设于第二衬底的第二邦定层，第二邦定层包括第二邦定部；第一邦定部和第二邦定部邦定；第一邦定部背离第二邦定部的一侧设置有第一抗膨胀层，第一抗膨胀层的热膨胀系数小于第一衬底的热膨胀系数；和/或，第二邦定部背离第一邦定部的一侧设置有第二抗膨胀层，第二抗膨胀层的热膨胀系数小于第二衬底的热膨胀系数。第一抗膨胀层和第二抗膨胀层在高温下的膨胀变形量也就相对较小，提高第一邦定层和第二邦定层邦定的对位精准度以及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
