[发明专利]电子零部件制造装置在审
| 申请号： | 202210728644.7 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115020108A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 入江常雅 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电子零部件制造装置。在对多个坯片进行加热压接而制作坯片层叠体的工序中坯片层叠体的形状不容易发生走样。电子零部件的制造方法使用旋转的压接辊(7)以及与压接辊(7)的旋转同步地沿水平方向往复移动的层叠台(8)，包括以下工序：将坯片(6)卷绕于压接辊(7)的工序；在加工点(P)处自压接辊(7)向层叠台(8)交接坯片(6)并进行加热压接从而在层叠台(8)上制作将多个坯片(6)层叠而成的坯片层叠体(9)的工序，至少向卷绕于压接辊(7)的坯片(6)的即将到达加工点(P)的部分和层叠于坯片层叠体(9)的最上层的坯片(6)的即将到达加工点(P)的部分照射近红外线。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 零部件 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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