[发明专利]一种电子产品热环境拉偏试验方法在审
| 申请号： | 202210730667.1 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115165560A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 解爽;李文钊;潘忠文;王星来;宋乾强;褚亮;沈博;尕永婧;马一通;李艳霞;刘树仁;尹子盟;李彩霞;刘轻骑;崔铁铮;陈浩;胡勇;张佩锋;边旭;黄栩;王筱宇 | 申请（专利权）人： | 北京宇航系统工程研究所 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 程何 |
| 地址： | 100076 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种电子产品热环境拉偏试验方法，应用在航天运载器和导弹武器系统配套单机的拉偏试验中，用于摸清产品的设计裕度，寻找产品薄弱环节，进行定量拉偏试验以提升产品可靠性。本发明是一种基于定量拉偏试验的可靠性强化方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 环境 试验 方法 | ||
【主权项】：
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