[发明专利]一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置在审
| 申请号： | 202210736735.5 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN115178824A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 吴良周;姚茂吉;朱正伟;郑绍信;何云山;王镇;邵将 | 申请（专利权）人： | 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂） |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00 |
| 代理公司： | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 韩炜 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，其特征在于：包括底座（6），在底座（6）设有固定块（4），固定块（4）上设有压块（2），压块（2）通过第二螺钉（7）和开槽垫片（2）与固定块（4）固定连接，在底座（6）内设有顶杆一（8）、顶杆二（9）和弹簧（10）。在焊接过程中，通过顶杆一（8）、顶杆二（9）和弹簧（10）组成的压力机构提供向上的顶出力，能保证底板与各接线柱部分之间时刻贴合，不随焊膏融化而出现缝隙；待底板部分焊接完成并冷却后，只需松开第二螺钉（7）的螺纹（2～3）扣左右，便能把底板部分取出，操作方便，焊后焊接部位未出现缩孔和针眼，底板部分密封性达要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 接触器 底板 部分 焊接 共晶焊 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂），未经贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210736735.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芝麻丸及其制造方法
- 下一篇：用于控制空调器的方法及装置、空调器、存储介质
