[发明专利]一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板在审
| 申请号： | 202210743521.0 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115135012A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 承良浩;焦其正;王洪府;张志远 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵菲 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板。塞槽结构包括阻镀本体；阻镀本体呈与槽体相匹配的凹槽结构，且阻镀本体根据槽内图形划分为阻镀功能区和镂空区；阻镀功能区，与槽体的内壁的非图形制作区对应，用于阻挡沉铜/电镀药水接触非图形制作区，以阻止非图形制作区形成电镀层；镂空区，与槽体的内壁的图形制作区对应，用于供沉铜/电镀药水流通以接触图形制作区，以使图形制作区形成电镀层。由于塞槽结构的选择性阻镀结构制作简单，制作精密度高且可控，同时塞槽操作简单且对准精度较高，因此本发明实施例不仅大大简化了制作工序，缩短了制作周期，降低了成本，而且能够有效提高图形制作精度，提升产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 阶梯 制作方法 | ||
【主权项】：
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