[发明专利]反应腔室及半导体设备有效

专利信息
申请号: 202210743888.2 申请日: 2022-06-28
公开(公告)号: CN115125523B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 白云强;张源;李金龙;张洪;张文;谷孝刚;李补忠;郑建宇 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C16/50 分类号: C23C16/50;C23C16/458;C23C16/455;H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 北京思创毕升专利事务所 11218 代理人: 廉莉莉
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种反应腔室及半导体设备,反应腔室包括:腔体;承载装置,用于向腔体内传输晶片,承载装置包括多个从上至下依次间隔设置的承载板,多个承载板中的至少部分承载板的上表面用于承载晶片,多个承载板中的至少部分承载板内设有气体通道,气体通道贯穿承载板的下表面;进气机构,进气机构穿过腔体的侧壁,且能够相对于腔体移动,以使进气机构能够与气体通道活动连接,进气机构用于与外部气源连通,以向气体通道内通入气体;驱动机构,驱动机构与进气机构连接,用于驱动进气机构与气体通道连通或断开。该反应腔室能够提高布气均匀性,提高气体的利用率。
搜索关键词: 反应 半导体设备
【主权项】:
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