[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210745097.3 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN115547973A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 关岛信一朗 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置具有第1和第2基板、配置于它们之间且安装于第1基板的半导体元件、将第1与第2导电焊盘接合的多个接合材，第1基板具有具备：沿第1方向平行延伸的第1和第2边，沿与第1方向垂直的第2方向平行延伸的第3和第4边的矩形平面形状，半导体元件具有具备：沿第1方向平行延伸的第5和第6边，沿与第2方向平行延伸的第7和第8边的矩形平面形状，第5和第6边比第7和第8边长，多个接合材的部分在第1与第5边之间形成第1列配置，多个接合材的部分在第2与第6边之间形成第2列配置，多个接合材的部分在第3与第7边之间形成第3列配置，多个接合材的部分在第4与第8边之间形成第4列配置，第3和第4列数比第1和第2列数少。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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