[发明专利]三维封装结构和方法在审
| 申请号： | 202210745651.8 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN116093056A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 蒋航;姜剑;韩笛 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/552;H01L23/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种三维封装结构和方法。所述三维封装结构包括：支撑层，包含有金属线；第一磁性层，附着于支撑层的第一表面；上板，被堆叠在支撑层之上；第一磁性层，附着于支撑层的第二表面和上板之间，其中所述支撑层的第一表面和第二表面互为对立面；集成电路裸片，被堆叠在上板之上，所述集成电路裸片包含有稳压器。所述三维封装结构和方法加大了功率输出量、弱化了辐射、并显著减小了封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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