[发明专利]一种封装中芯片焊盘位置及网络的检查方法在审
| 申请号： | 202210746379.5 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115034174A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 柯诗法;王新 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装中芯片焊盘位置及网络的检查方法，步骤如下：A）建立文本格式（.txt格式）的实际信息文件及初始信息文件；（B）打开辅助软件；（C）辅助软件加载实际信息文件及初始信息文件，运行，进行比对；（D）得到所有发生位置错误或者网络错误的焊盘的信息。本发明的目的是提供一种能够高效、精准地确认封装中芯片焊盘位置及网络的检查方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 位置 网络 检查 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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