[发明专利]一种可弯折热电分离铜基板及制备工艺在审
| 申请号： | 202210747449.9 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115052413A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201799 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种可弯折热电分离铜基板，包括：铜基板、BT25热固胶、柔性覆铜单面板和防焊油墨，铜基板上方设有BT25热固胶，BT25热固胶上设有柔性覆铜单面板，柔性覆铜单面板上设有防焊油墨。其中，铜基板底部设有弯折槽，铜基板上有蚀刻槽，蚀刻槽内设有BT25热固胶、柔性覆铜单面板和防焊油墨。本发明与传统技术相比，在热电分离铜基板的背面，采用捞槽工艺，实现热电分离铜基板弯折的功能，适应车用车灯的弯折设计的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可弯折 热电 分离 铜基板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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