[发明专利]一种无蜡抛光吸附垫正压热贴合工艺在审
| 申请号： | 202210752125.4 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115008341A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 黄军慧 | 申请（专利权）人： | 东莞市盈鑫半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 田野 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体加工技术领域，更具体地说，它涉及一种无蜡抛光吸附垫正压热贴合工艺制程，首先将待抛光砷化镓晶片置于第一陶瓷盘中的吸附垫模具中，所述吸附垫模具设置有若干个用于容置抛光砷化镓晶片的容置孔；之后由所述第一陶瓷盘向第二陶瓷盘靠近输送，直至第一陶瓷盘和第二陶瓷盘对称放置；再由第二陶瓷盘向第一陶瓷盘表面挤压贴合，构成待抛光砷化镓晶片抛光的密闭空间；在密闭空间内的待抛光砷化镓晶片，通过在第一、第二陶瓷盘的挤压下，同时提升密闭空间内的温度、挤压强度以及挤压时间，对砷化镓晶片进行无蜡抛光，依次摒弃了传统的上蜡抛光工艺方式，不仅简化了上蜡、粗抛以及精抛等多个工艺手续，同时提升了晶片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 吸附 正压 贴合 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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