[发明专利]一种用于半导体晶圆生产的研磨装置在审
| 申请号： | 202210760084.3 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115056060A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;陈典文 | 申请（专利权）人： | 东莞市译码半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B45/00;B24B47/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 杜伟轩 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，包括第一直线滑轨、第一滑块、箱体和方形管，所述箱体的底端固定连接有底盒，同时箱体的一侧设置有箱门，箱体的内部底端对称设置有第二直线滑轨，且第二直线滑轨上滑动连接有第二滑块，第二滑块的顶端固定连接在承重板上，承重板的中心处开设有方形孔，且该方形孔的内部放置有方形管，方形管的顶端固定连接在放置板上，放置板的顶端两侧分别开设有放置槽，同时承重板的底端四角分别固定连接有连接腿，该装置，通过利用设置的限位柱对研磨砂轮上安装的连接管进行限位工作，即可完成限位固定的工作，改变了现有对研磨砂轮进行安装固定的方式，从而便于对研磨砂轮进行拆装，进而提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 生产 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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