[发明专利]发光芯片制作方法及发光芯片在审
| 申请号： | 202210765246.2 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115050862A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 付小朝;庄文荣 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 龙莉苹 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光芯片制作方法，包括提供制备有晶粒的生长衬底，将所述生长衬底的厚度从所述生长衬底远离晶粒的第一面减薄至第一目标厚度；将厚度减薄至第一目标厚度的所述生长衬底的第一面与量子点色转换层键合，以使所述量子点色转换层与所述晶粒被减薄后的所述生长衬底间隔，所述晶粒发出的光可穿过减薄后的生长衬底进入所述量子点色转换层。同时，本发明还提供一种采用该制作方法制成的发光芯片。与现有技术相比，本发明工序简单，成品率高且可保证量子点的色转换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
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