[发明专利]一种PCB喷印图形阻焊方法有效

专利信息
申请号: 202210765329.1 申请日: 2022-07-01
公开(公告)号: CN114845474B 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 韦金宇;李初荣 申请(专利权)人: 深圳市板明科技股份有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;C09D5/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李巍
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种PCB喷印图形阻焊方法,涉及印刷线路板生产技术领域。一种PCB喷印图形阻焊方法,包括以下步骤:S1进料;S2水洗;S3预处理;S4水洗;S5烘干;S6阻焊喷印;S7第一次固化处理;S8字符喷印;S9第二次固化处理;其中,S3预处理为用防扩散液对经过S2水洗段的PCB进行处理,工艺参数为:温度20‑40℃,时间60‑120s。本发明的PCB喷印图形阻焊方法,使用防扩散液对PCB进行预处理,该防扩散液含有键合剂、强化剂、湿润剂、加速剂、稳定剂等有效成分,能够在线路板基材表面形成一层有机层,加强基材表面与油墨的结合力,防止喷印油墨在基材表面扩散,提升喷印阻焊制程的产品合格率。
搜索关键词: 一种 pcb 图形 方法
【主权项】:
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