[发明专利]半导体装置以及晶片在审
| 申请号： | 202210767134.0 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115706078A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 菱田武司 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体装置以及晶片。本公开提供一种能小型化的半导体装置。半导体装置具备：基板(10)；金属层，设于所述基板下；半导体元件，具备多个第一电极、多个第二电极以及第一焊盘，其中，所述多个第一电极设于所述基板上，经由贯通所述基板的贯通孔(20)分别与所述金属层连接，在所述基板上相互电隔离，所述多个第二电极设于所述基板上，与所述多个第一电极交替地设置，所述第一焊盘设于所述基板上，连接所述多个第二电极；以及保护膜，以覆盖所述多个第一电极和所述多个第二电极的方式设于所述基板上，具有使所述第一焊盘的至少一部分露出的第一开口，不具有与所述多个第一电极重叠的开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 晶片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电工光电子器件创新株式会社，未经住友电工光电子器件创新株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210767134.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：座椅构造
- 下一篇：半导体装置的制造方法
