[发明专利]一种半导体小型化封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202210768037.3 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN114937650B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 张胜利;丁贺;高健;肖美健;罗志勇 | 申请（专利权）人： | 今上半导体（信阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/528;H01L23/31;H01L23/64;H01L21/768;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 丁曹凯 |
| 地址： | 464000 河南省信阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体小型化封装结构及其制备方法，包括覆盖在基板上表面的绝缘层I，包括第一介质层和第二介质层，第二介质层位于第一介质层和基板之间；覆盖在基板下表面的绝缘层II，包括第三介质层和第四介质层，第三介质层位于基板和第四介质层之间；设置在第二介质层和第三介质层中的无源器件；与无源器件对应的连接片，连接片位于第一介质层和第四介质层中；贯穿第二介质层、基板和第三介质层的连接柱，连接柱的至少一端通过连接片与对应的无源器件连接，连接柱的周围设有围绕孔；隔离件，隔离件设置在围绕孔中，且隔离件的厚度小于连接柱的侧壁到基板之间的距离的1/2，以形成空气隙。本发明减小了半导体的封装尺寸，提高了半导体的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 小型化 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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