[发明专利]封装体及其封装方法在审
| 申请号： | 202210772610.8 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115332210A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 徐庆升;徐小兵;吴贞国;杨立鹏 | 申请（专利权）人： | 合肥通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 柳芳 |
| 地址： | 230000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装体及其封装方法，所述封装体包括：多个引脚，多个引脚沿着第一方向排列成第一列以及第二列，第一列与第二列之间设有间隔，每个引脚均包括内引脚和外引脚，其中第一列包括第一引脚，第二列包括第二引脚，第一引脚的内引脚弯折向间隔处而形成第一延伸部，第二引脚的内引脚弯折向间隔处而形成第二延伸部，第一延伸部与第二延伸部的方向相反；芯片，至少固定在第一引脚的内引脚以及第二引脚的内引脚上，且芯片与多个引脚均电连接；塑封体，包裹多个引脚的内引脚以及芯片。通过上述方式，本申请可以提高封装体结构的稳定性并且提高封装密度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
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