[发明专利]一种芯片高低温测试模组及基于其的测试装置在审
| 申请号： | 202210777602.2 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN115166486A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 余振涛 | 申请（专利权）人： | 广硕半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498 | 代理人： | 赵枫 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片高低温测试模组及具有其的测试装置，其中，芯片高低温测试模组包括底座，底座上设置有定位孔以及芯片测试部件，在定位孔处设置有对芯片进行下压的下压部，底座采用金属制成，底座外贴设有半导体制冷片，芯片测试部件的主体采用耐热工程塑料制成，在芯片测试部件的主体内穿设有探针，探针下端与测试用的线路板相接触，探针上端与待测试的待测试的芯片的测试触点相接触，在底座处还设置有用于监测底座温度的温度感应器，其中，下压部包括卡爪、运动部件，卡爪通过第一销钉可转动地固定在底座上，卡爪的一端通过第二销钉与运动部件相连，另一端扣压在芯片测试部件的顶部。本申请能够缩短测试时间，提高测试效率的同时能够保证测试良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 低温 测试 模组 基于 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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