[发明专利]Micro-LED封装产品及电子设备在审
| 申请号： | 202210782929.9 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115066089A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 孙宁杨 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 李俊杰 |
| 地址： | 266101 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种Micro‑LED封装产品及电子设备，Micro‑LED封装产品包括散热片、芯片、玻璃面板和电路板，芯片的两侧面分别贴合于散热片和玻璃面板，电路板安装于散热片，电路板和芯片通过金线连接。散热片可以是由导热能力较好的金属制成，如铜、铝或铜合金等。散热片的面积大于芯片的面积，散热片包括供芯片贴合的第一区域和供电路板安装的第二区域，第一区域和第二区域不重叠。该Micro‑LED封装产品通过将芯片的一面直接贴合于散热片上，可以将芯片产生的热量直接传递至散热片，然后通过散热片将热量传递出去，起到加速散热的作用。该Micro‑LED封装产品具有散热效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | micro led 封装 产品 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛歌尔智能传感器有限公司，未经青岛歌尔智能传感器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210782929.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
