[发明专利]一种硅片晶点去除的自动化系统在审
| 申请号： | 202210783202.2 | 申请日： | 2022-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN115026964A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 李慎重;梁兴勃;田达晰;蒋玉龙;李刚;张银光;童科峰 | 申请（专利权）人： | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 上海泰博知识产权代理有限公司 31451 | 代理人： | 魏峯 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅片晶点去除的自动化系统，包括硅片晶点去除装置、机械手、升降载台、硅片晶点去除自动控制系统、信息管理系统和二维码扫描器，所述的升降载台上放置有带二维码标记的片架，该片架的上方设置有二维码扫描器，所述的片架与硅片晶点去除装置之间安装有机械手，所述的信息管理系统与硅片晶点去除自动控制系统之间进行信息交互，所述的信息管理系统与二维码扫描器相连，所述的硅片晶点去除自动控制系统分别与机械手、硅片晶点去除装置以及升降载台相连。本发明采用硅片晶点去除的自动化智能化，避免人为操作引入的不确定性，保证硅片的可追溯性，提高加工效率和稳定性，确保产品质量稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 去除 自动化 系统 | ||
【主权项】：
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