[发明专利]一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构在审
| 申请号： | 202210795006.7 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN115069508A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 丁丽成;刘雨停;姜伟;权家庆;兰双文 | 申请（专利权）人： | 安徽飞悦芯科智能设备制造有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10;B01F27/171;B01F27/11;B01F27/95;H01L21/67;B01F101/36 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 范智强 |
| 地址： | 238200 安徽省马鞍山市郑蒲港*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装设备用均匀的涂胶机构，包括机体和设置在机体顶部的存胶桶，所述机体的顶部设置有涂胶机本体，所述存胶桶的内部设置有搅拌装置，所述搅拌装置上设置有辅助装置，所述存胶桶的内部设置有击打装置，所述搅拌装置包括电机、转杆以及搅拌杆，所述击打装置包括辅助杆、过滤板、弹簧A、清理件、从动件，所述清理件和从动件均设置有两组且两组清理件和从动件均以辅助杆的中心线为对称轴对称设置。通过设置的击打装置，当辅助杆跟着转杆一起转动时，辅助杆转动的过程中，可以控制L型杆带着伸缩板向靠近辅助杆中心的一侧移动，两组伸缩板对接团的涂胶挤压，实现破碎，避免涂胶接团。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装设 备用 均匀 涂胶 机构 | ||
【主权项】：
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